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第557章 发现纳米材料（第1页）

实验室中，叶明将准备好的两份文件拿了出来，一份为铜制工艺的优化调整，0。13微米铜制程技术。

到现在为止苔积电还一直用铝制技术，在霉欧的封锁下，可能他们都没听说过！铜的电阻系数比铝还要低三倍，当电流太大的时候就会产生电迁移现象，当电阻系数降低，就能有效降低因为电迁移而导致的原子流失，制作也将更加稳定方便。

全铜制程技术是未来发展不可或缺的一步，能提前拿出来就能尽快占据国际市场。

相较于0。15微米器件，0。13微米工艺能使芯片的面积缩小百分之二十五的同时，性能提高百分之三十，使用八层金属层，宽度仅为八十纳米的门电路，能制作出核心电压为1。2V的组件。

铜制程除了电阻系数低的优点，还有一个关键点是以低介电质绝缘作为介电层材料。

如果说铜是芯片的骨头，那么低介电质绝缘材料就是肌肉，两者是相辅相成的。

对于这种低介电质绝缘材料叶明之前并没关注过，而且这种东西是严格保密的，加上前世对华夏的防范，这种材料的搭配和制作方式根本不可能流传出来。

叶明只知道现在使用的绝缘材料是传统氧化硅，介电常数大概是四左右，但那种保密材料的介电常数低至二点五左右！而低介电系数能够降低集成电路的漏电电流、降低导线之间的电容效应、降低电路发热等各种好处。

这种绝缘材料是一种芳香族热固性有机材料，不含氟、不含氮和氧，以寡聚物溶液的形式提供，到硅片上后在氮条件下加热完成初步交联。

而且他还知道如果这种材料中添加纳米级的空洞，能够更进一步降低介电系数，最低能够降到二点二左右，相比于传统氧化硅绝缘有着巨大无比的优势。

叶明将手中的第一份材料放在办公桌上，坐在办公室里都是研究室里顶尖的芯片研究大佬，深耕芯片研究很多年了。

在听完叶明简略的讲述，众人的表情各不相同。

有的若有所思，像是思考这个研究方向的可行性，有的则是事不关己高高挂起，最多的是满脸的不相信。

眼前这个在芯片圈子里从来没听过的人，随手拿出看起来就异想天开的项目，拿出一个简单的规划和最后的结果就要让他们全力研究。

这人到底懂不懂什么是研究？

研究你必须得理性制定计划、提出设想、笼络人才后探索未知，才能研究出一点东西。

其中最重要的是探索未知，还没开始研究，就知道最后的结果，你怕不是开天眼了？

就连坐在一旁的张中谋也是定神盯着叶明，他也想不通只知道开头，中间一概不知是怎么知道结局的？来之前他还觉得这次跟对人了，苔积电绝对能节节高升，现在他却有点慌。

看着会议室在听完第一份资料后冷场，叶明并没有直接辩解，而是直接展开第二份资料。

第二份资料比第一份资料多了两页，上面的技术也更难。

湿法刻蚀技术，是将刻蚀介质浸泡在刻蚀剂液体内进行蚀刻，能够极大降低芯片蚀刻成本，同时能够快速批量制作，同时能够蚀刻二十五到五十个晶圆。

蚀刻速度快，成本大幅度降低，蚀刻价格能够降低到十分之一左右，在不太高端的产品完全能够实现大规模量产，降低芯片的生产周期。

讲完第二种技术，办公室的人眉头皱的更深了。

又是一种只讲大概就知道结果的技术，叶总真的不是拿他们开玩笑？只是一个构思就笃定研究出东西的作用吗，这种情况换谁都不太相信吧？

接下来实验室的研究方向就是这两种技术，当然优先研究第一种技术，以质量先征服国际市场，之后再以数量取胜！你们还有什么问题吗？

叶明扫了眼众人，示意现在是他们提出问题的时间。

“叶总，我看你的计划都不是完整的计划，又是怎么得出每种技术研究后的结论的？听到叶明让提问，马上就有人坐不住问道。

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